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| 依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限 | 2011-5-23 |
| 2011年3月18日——今天，应用材料公司推出Applied DFinder™检测系统，用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术，该系统是首款采用深紫外 （DUV）激光技术的暗场检测工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷，从而提高产品良率。DFinder 系统专门针对互 ...详细 | |
